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TDK 面実装 チップ積層セラミックコンデンサ 2012 0.01uF K 50V 100個1組 R90
商品説明
TDK 面実装 チップ積層セラミックコンデンサ 2012 0.01uF K 50V
品番ーC2012JF1H103ZT-N
容量-0.01uF K 耐圧-DC50V
形状ー2012
温度特性ーJF
100個1組とします。
品番ーC2012JF1H103ZT-N
容量-0.01uF K 耐圧-DC50V
形状ー2012
温度特性ーJF
100個1組とします。